SOT、SSOP、QFP、TQFP等封裝已經(jīng)成為目前中國(guó)大陸IC封裝的發(fā)展主流，而與之相配套的EMC現(xiàn)以外企本土制造與進(jìn)口并舉，本土化采購(gòu)已成為外資封裝企業(yè)的共識(shí)，目前中國(guó)EMC生產(chǎn)廠家有漢高華威電子有限公司和蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司三家。其他EMC制造企業(yè)產(chǎn)品主要還集中在分立器件封裝用EMC的生產(chǎn)領(lǐng)域。

今后3年是綠色封裝關(guān)鍵期

國(guó)際綠色環(huán)保趨勢(shì)對(duì)于EMC有兩個(gè)趨勢(shì)，一個(gè)是要無(wú)鉛化，要經(jīng)得起260℃無(wú)鉛工藝條件考驗(yàn)；另一個(gè)就是要從非環(huán)保向綠色環(huán)保過(guò)渡，要無(wú)溴、無(wú)銻等。為了積極應(yīng)對(duì)歐盟RoSH和中國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》的實(shí)施，便于市場(chǎng)推廣和認(rèn)知區(qū)隔，我們將EMC重新分類為普通型、無(wú)鉛低應(yīng)力型、綠色無(wú)溴無(wú)銻型三大類。現(xiàn)在世界各大EMC生產(chǎn)廠商加快綠色環(huán)保型EMC的推廣與研發(fā)改進(jìn)工作，這是一個(gè)重新洗牌的過(guò)程，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，特別是對(duì)中國(guó)內(nèi)資EMC中小生產(chǎn)企業(yè)，挑戰(zhàn)多于機(jī)遇。

漢高華威電子有限公司的Hysol-HuaweiKL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和HysolGR825、GR9820等系列綠色EMC已獲得市場(chǎng)的充分認(rèn)可；蘇州住友電木有限公司生產(chǎn)有EME-G600、EME-G760等綠色EMC在大量銷(xiāo)售使用；日立化成(蘇州)有限公司也有相應(yīng)綠色EMC在相關(guān)客戶進(jìn)行測(cè)試認(rèn)證、上量過(guò)程中。
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綠色環(huán)保EMC面臨高性能、高成本、連續(xù)成型性差(粘模性)等行業(yè)難題挑戰(zhàn)，目前臺(tái)灣金屬工業(yè)研究發(fā)展中心推出模具抗粘污鍍膜處理，據(jù)說(shuō)封裝生產(chǎn)效率能提高80%以上。

為了適應(yīng)無(wú)鉛綠色環(huán)保的發(fā)展趨勢(shì)要求，今后封裝用EMC將向無(wú)鉛綠色環(huán)保型方向發(fā)展，中外EMC企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和重新整合。

隨著封裝企業(yè)的專業(yè)化、規(guī)�；�的發(fā)展，今后EMC的生產(chǎn)也必將向規(guī)�；�、無(wú)鉛環(huán)保化、高技術(shù)、低成本方向發(fā)展。隨著中國(guó)封裝企業(yè)的客戶國(guó)際化發(fā)展進(jìn)程加快，品牌全球化客戶認(rèn)同是內(nèi)資中小EMC企業(yè)的新挑戰(zhàn)。

目前中國(guó)EMC企業(yè)加快兩極分化，已形成以中德合資的漢高華威電子有限公司(連云港)與日本住友獨(dú)資的蘇州住友電木有限公司兩巨頭為主導(dǎo)，中外群雄割據(jù)紛爭(zhēng)的市場(chǎng)格局；隨著中國(guó)封裝企業(yè)及其客戶對(duì)封裝材料廠商要求品牌全球化認(rèn)同、材料配套化、服務(wù)當(dāng)?shù)鼗�趨�?shì)的加快發(fā)展，預(yù)計(jì)今后中國(guó)乃至世界EMC企業(yè)的市場(chǎng)集中度將進(jìn)一步提高。

今后3年將是中國(guó)EMC企業(yè)迎接綠色無(wú)鉛封裝挑戰(zhàn)的關(guān)鍵時(shí)期；中國(guó)EMC生產(chǎn)企業(yè)在世界半導(dǎo)體行業(yè)的地位將會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)，預(yù)計(jì)不遠(yuǎn)的將來(lái)，中國(guó)有望成為世界EMC最大生產(chǎn)國(guó)，并將在海外市場(chǎng)也占有重要地位。