世界半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧模塑料(EMC/EpoxyMoldingCompound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀(jì)60年代中期起源于美國(guó)(Hysol)，后發(fā)揚(yáng)光大于日本，現(xiàn)在中國(guó)是快速崛起的世界EMC制造大國(guó)。預(yù)計(jì)2006年度全球EMC需求量在16萬-17萬噸，中國(guó)大陸EMC需求量在4萬噸左右。

中國(guó)EMC生產(chǎn)行業(yè)基本狀況

截止到2006年底，中國(guó)大陸EMC總產(chǎn)能合計(jì)約7萬噸，其中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長(zhǎng)春封塑料(常熟)有限公司、長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等五家合計(jì)為6萬噸，占總產(chǎn)能86%;其他廠家產(chǎn)能約1萬噸，占總產(chǎn)能的14%。預(yù)計(jì)2008年底中國(guó)EMC總產(chǎn)能將超過8萬噸。

2006年度中國(guó)大陸封裝用EMC總用量約4萬噸，中國(guó)大陸廠商約占七成，海外進(jìn)口EMC約占三成，今后幾年增速約20%。

2005年漢高華威電子有限公司通過合資整合美國(guó)Hysol和原江蘇中電華威電子股份有限公司資源，已成為世界三大EMC制造廠商之一，全球營(yíng)銷Hysol-Huawei和Hysol兩大品牌EMC，改變了世界半導(dǎo)體EMC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局；2006年漢高華威電子有限公司承接轉(zhuǎn)產(chǎn)的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)能力，隨著美國(guó)Hysol工廠EMC產(chǎn)品2007年將全部轉(zhuǎn)移到漢高華威電子有限公司工廠生產(chǎn)及其積極加快拓展海外市場(chǎng)和其他企業(yè)海外市場(chǎng)的拓展，中國(guó)制造的EMC出口量將會(huì)快速增加，將有望帶動(dòng)中國(guó)成為世界半導(dǎo)體EMC最大生產(chǎn)國(guó)，預(yù)計(jì)中國(guó)目前已成為世界EMC第二大產(chǎn)能生產(chǎn)國(guó)。

專業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)主要有：漢高華威電子有限公司的江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心和北京首科化微電子有限公司依托的中科院化學(xué)所;外資企業(yè)蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司及臺(tái)資企業(yè)長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司的研發(fā)中心在海外，其他內(nèi)資EMC企業(yè)現(xiàn)無專業(yè)的研發(fā)機(jī)構(gòu)。

先進(jìn)封裝用EMC仍以進(jìn)口為主

SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高級(jí)封裝用的EMC目前在漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等具有大規(guī)模生產(chǎn)能力，并已在中國(guó)內(nèi)外資封裝企業(yè)中大量使用，占據(jù)主導(dǎo)地位；長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司及北京首科化微電子有限公司等也開發(fā)一些新產(chǎn)品現(xiàn)在推廣中。蘇州住友電木有限公司主要以IC封裝中高端產(chǎn)品為主，占據(jù)主導(dǎo)地位；漢高華威電子有限公司總銷量第一，中高檔EMC銷量第二，具備中國(guó)封裝行業(yè)所需的絕大部分高、中、低端環(huán)氧塑封料，產(chǎn)品系列齊全。目前漢高華威電子有限公司生產(chǎn)的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先進(jìn)封裝用的EMC達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并已得到了市場(chǎng)的充分認(rèn)可，產(chǎn)銷量迅速擴(kuò)大。

目前國(guó)際上EMC以環(huán)氧樹脂體系分為：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中國(guó)內(nèi)資中小企業(yè)產(chǎn)品主要集中ECON型環(huán)氧樹脂體系EMC，應(yīng)用于中國(guó)面廣量大的二極管、三極管等中小企業(yè)普通封裝，然而存在品牌認(rèn)知度低，產(chǎn)品一致性差，技術(shù)力量薄弱等問題急需解決，以及EMC要求5℃-10℃低溫冷藏運(yùn)輸和倉儲(chǔ)，造成物流成本過高，從而限制資源不足、規(guī)模小的內(nèi)資中小廠家拓展全國(guó)市場(chǎng)，通常在局部區(qū)域市場(chǎng)以低價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。

MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進(jìn)封裝用EMC仍以進(jìn)口為主，本土制造的EMC還在推廣測(cè)試、認(rèn)證上量過程中。